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应用LS-DYNA进行薄板成形仿真

资料等级：
授权方式：资料共享
v发布时间：2010-05-19
资料类型：RAR

资料大小：1.34MB
资料分类：结构设计
运行环境：WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
解压密码：civilcn.com

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